HTC 2005 Annual Report Download - page 36

- 32 -
組件的掌握能力良好的後勤支援能力及堅強的財務支援等數點茲說明本公
司之競爭利基如下：
A.產品研與創新能力：本公司在多項產品上不斷創造世界第一的記錄，並榮
獲多項獎項
B.產能的提昇：本公司年產能正逐步擴充中，以滿足市場需求
C.客戶需求及市場趨勢的掌握：隨著掌上型設備市場的成長，本公司除與原有
客戶共同拓展市場外，另尚有多家世界級資訊及通訊大廠亦與本公司談合
作方案中，不但可充掌握市場趨勢，依需求開產品，更可降低經營風險
D.掌握軟硬體供應來源：不僅包括各項硬體關鍵零組件來源的掌握，也包括其
他供應商所支援或開的軟體
E.產品品質的不斷精進：因累積多年微型化製程產品生產經驗，對品質之持續
提昇與不斷精進，亦是本公司製造上之競爭優勢之一
(2)公司展遠景之有利不利因素與因應對策
A.有利因素
a.國內產業基礎設施完整
近十餘年來在政府與民間共同積極推動及展下，產業體系漸趨完
備，大部份之零組件如峣刷電路板電阻電容晶片組電源供應器及
模具等皆可自行供應，加上相關工程技術人力充沛，使國內個人電腦業者
挾其自動化量產的能力，合理的成本結構，快速的應變及經營管理能力且
交貨迅速等利基，配合國際工之趨勢，使我國成為全球資訊工業之重要
生產重鎮
b.市場規模持續成長，具展潛力
產品求新求變，且受關鍵性零組件演進快速及新軟體競相推陳出新之
影響，其應用範圍將更為廣泛根據 IDC 的預測，岔來數年，本公司計劃
投入之生產產品，市場規模均屬於快速成長期外在環境無疑的提供本公
司一展長才的機會，對本公司之岔來展而言，甚為有利
c.國際工產銷模式盛行
展以 ODM/OEM 為主軸的策略，與全球大廠策略聯盟，邁向國際舞
台本公司以往領先同業推出新型產品的實績，與國際大廠良好的合作基
礎，是使本公司繼續爭取此類型客戶之一大利基
d.研實力堅強，且成果顯著
公司所研之掌上型電腦，具有世界級的實力，所開出之各式手持
式掌上型產品更獲致所有重要媒體的報導，並陸續推出全球第一台以
Windows Mobile 為基礎平台的 PDA PhoneSmartphone 與 3G 手機岔來
研方向將以結合各種運用軟體及應消費者需要為設計重點，充醞
本公司創新能力上的競爭優勢，以持續維持本公司的競爭力
B.不利因素與因應對策
由於桌上型與筆記型電腦紛紛成為標準化產品，各電腦廠商一致看好掌
上型設備市場之岔來而後資訊時屈的興起，各大廠爭相投入掌上型設備產
品之開生產後，預期產品將更走向廣泛應用用途功能多樣化展及產
品生命週期縮短的情況下，將會出現幾項結果，而本公司因應對策如下：
a.產業之競爭態勢將更為明顯本公司因應對策
¾提升工作效率，務使每一環節之生產力達到最高，強化時間管理，標準
化工作流程，並以 ISO 認證，落實全面品質管理政策，以使公司降低作
業及溝通之成本，做到全面品質管理，以有效增進本公司之競爭力
¾注重研創新，持續強化研究開成果，縮短產品開週期，以保持領