Yamaha 2004 Annual Report Download - page 28

26 YAMAHA CORPORATION
電子機器・電子金属事業
自社の電子楽器用音源の内製化がきっかけで始まったLSI（半導体）の製造。そ
の開発で培った技術やノウハウは現在、携帯電話やパソコン用音源LSIだけで
なく、ホ ームシアター用AVアンプや通信機器など、音・ネットワークを中心に
したさまざまな分野で生かされています。
また、電子金属材料である銅系およびニッケル系の高機能合金は、ハイエン
ドのICリードフレーム向けをはじめ、コネクター、電池、コンデンサーなど幅広
い用途に使用されているほか、金属材料の加工や熱処理プロセスに関するノウ
ハウを生かした加工部品は、携帯電話用接点部品、自動車電装部品などに活用
されています。
2004年3月期の電子機器・電子金属事業セグメントの売上高は769億円（前
期比27.0%増）、営業利益は300億円（前期比55.7%増）となりました。
このうち、半導体事業では、携帯電話の普及拡大と機能向上を背景に、携帯
電話用音源LSIが引き続き好調を維持しました。携帯電話用音源LSIは、最大
64音同時発音の商品も発売を開始し、好評を博しています。地域別には、日本
国内での需要が引き続き堅調に推移したほか、韓国・中国向けを中心とする海
外への出荷が急増しています。このため、期後半には外部への委託生産も拡大
し供給能力を引き上げたほか、一層の原価低減にも努めました。また、アミュー
ズメント用LSI、通信用LSIも期を通じて堅調に推移しました。
電子金属事業では、不採算事業であったインバー材事業から2003年7月末
の生産をもって撤退しました。主力の半導体用リードフレーム材料、バネ材料は、
デジタル家電の活況に伴う半導体市場の拡大を背景に増産に転じました。また、
加工品については、競争激化による携帯電話用部品の低価格化等で減収となり
ました。なお、熱電素子事業については、引き続き需要の回復が見込めないこ
とから、組織体制を縮小しました。